第三代半导体材料是以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，有许多不可替代的优异性质，应用领域广泛，是国家重大需求和国际高科技产业竞争的关键领域之一，正处于产业化的关键窗口期。

以碳化硅为衬底制成的功率器件相比硅基功率器件，具有耐高压、耐高温、能量损耗低、功率密度高等优势，可实现功率模块小型化、轻量化。主要应用于新能源汽车/充电桩、光伏发电、智能电网、轨道交通、航空航天等领域。氮化镓作为宽禁带半导体的“门面”之一，随着技术的不断升级，性能被进一步开发，开始强势“破圈”，不再局限于快充等消费电子市场，而是向新能源汽车、数据中心、可再生能源等高速发展的热门领域持续推进。数据显示，2022年全球氮化镓功率器件市场规模为1.8亿美元，到2026年将有望达13.3亿美元，年均复合增长率达65%。

第三代半导体写入“十四五”规划后，市场上对该半导体的需求和要求越来越高，市场规模将持续稳定升高，行业也将在市场的催化下迭代升级，产品性能功能也将不断完善。未来，在市场规模趋势方面，我国第三代半导体行业将持续保持高速增长;在细分产品发展趋势方面，SiC需求将会增长，GaN应用场景将进一步拓展;在技术发展趋势方面，大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。

半导体在线分别于2022年8月、2023年3月在苏州组织了第一届和第二届第三代半导体会议，与会人员累计超过1500人，并得到了与会者的一致好评。为了促进第三代半导体材料领域的相互交流与合作，半导体在线将于2024年3月28日-29日（27日签到）在苏州组织召开2024年第三届第三代半导体材料技术与市场研讨会，旨在提供协同创新的高质量交流平台，推动国内第三代半导体材料的学术研究、技术进步和产业发展。

一、主办单位

半导体在线

二、时间和地点

时间：2024年3月28日-29日（3月27日签到）

地点：苏州香格里拉酒店（苏州高新区塔园路168号）

三、会议议题

查看原图>> 查看原图>>

四、会议形式

主要通过主题发言、现场讨论的形式，也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织演讲嘉宾或行业资深专家们与参会代表互动进行自由讨论。为了共同办好这次会议， 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议，并借此机会提高知名度。

五、会议注册费用

会议注册费：（仅含会议期间提供午、晚餐及茶歇、会议资料）

2024年2月29日前完成注册及缴费：2000元/人；

2024年3月22日前完成注册及缴费：2300元/人；

2024年3月23日后完成注册及缴费：2600元/人。

账户信息

户 名：吉安喆禹科技有限公司

开户行：中国工商银行吉安市分行营业部

账 号：1509212009000239935

付款时注明：单位名称+参会人名

开票注意事项：

增值税普通发票请提供单位名称及税号。

如果需要增值税专用发票，请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱：bandaotibj@163.com

六、住宿安排

苏州香格里拉大酒店

地点：苏州高新区塔园路168号

住宿标准：单间/标间 协议价450元/间（含早）

预订方式：秦经理 18513072168

七、组委会联系方式

参会、参展、宣传及赞助事宜

联系人：刘经理

联系电话：13521337845（微信同号）

联系人：秦经理

联系电话：18513072168（微信同号）