2026年第二届第四代半导体技术研讨会
随着5G/6G通信、人工智能和新能源产业的快速发展,第四代半导体(如氧化镓(Ga₂O₃)、金刚石、氮化铝(AlN)等超宽禁带材料)因其更高的功率密度、耐高温特性及低能耗优势,成为全球半导体技术竞争的新焦点。2025年5月,我们成功举办了第一届第四代半导体技术研讨会,吸引了众多行业专家、学者和企业代表的积极参与,共同探讨了第四代半导体材料的最新研究成果、技术挑战及市场应用。
基于首届研讨会的成功经验与丰硕成果,我们计划于2026年3月18-19日在杭州市举办第二届第四代半导体技术研讨会。本次会议将继续聚焦第四代半导体材料的关键技术突破、产业化路径以及合作机会,同时,还将展示最新的研究成果和创新产品,为行业内的专业人士提供一个交流思想、分享经验、拓展视野的高端平台。我们诚挚邀请您参与这一盛会,共同见证和推动第四代半导体技术的发展,为未来科技的进步贡献力量。
一、会议主办与承办单位
主办单位
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室
国家第三代半导体技术创新中心
半导体在线
承办单位
杭州镓仁半导体有限公司
(持续增加中。。。)
二、时间和地点
时间:3月18-19日(17日签到)
地点:杭州太虚湖假日酒店(杭州市萧山区义桥东方文化园内)
三、报告嘉宾
四、会议形式
主要通过主题发言、现场讨论的形式,也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织海报展示,海报需要参会人员自行设计、打印,带到会场,会务组提供海报架,尺寸80cm*180cm,海报设计尺寸须不大于上述尺寸。为了共同办好这次会议, 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议,并借此机会提高知名度。
五、会议注册费用
会议注册费:(包含培训费、资料费及餐费,交通费和住宿费自理)
| 3月13日前缴费 | 3月14日后缴费 | |
|---|---|---|
| 普通代表 | 2000元/人 | 2500元/人 |
| 学生代表 | 1500元/人 | 1800元/人 |
账户信息
户 名:石墨邦(北京)互动科技有限公司
开户行:中国工商银行股份有限公司北京经济技术开发区宏达北路支行
账 号:0200059009200333671
付款时注明:单位名称+参会人名
开票注意事项:
增值税普通发票请提供单位名称及税号。
如果需要增值税专用发票,请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱:bandaotibj@163.com
六、住宿安排
会务组在会议酒店协商了房间,会议代表需自行与酒店联系住房预订事宜,费用自理。参会人员需尽快完成房间的预订,费用自理。
杭州太虚湖假日酒店(杭州市萧山区义桥东方文化园内)
协议价:主楼单/标间:400元(含早);副楼单/标间:300元(含早)。
订房二维码
七、交通路线
自驾:导航至杭州太虚湖假日酒店
杭州南站:20公里,出租车:约25分钟车程
杭州东站:25公里,出租车:约45分钟车程
杭州萧山国际机场:35公里,出租车:约38分钟车程
八、组委会联系方式
参会、参展、宣传及赞助事宜
联系人:刘经理
联系电话:13521337845(微信同号)
联系人:秦经理
联系电话:18513072168(微信同号)