近年来，随着 5G、可穿戴设备、智能手机、汽车电子、人工智能等新兴领域蓬勃兴起，集成电路应用正向着多元化应用方向发展，先进三维封装技术也逐渐成为实现电子产品小型化、轻质化、多功能化的重要手段。玻璃通孔(TGV)互连技术具有高频电学特性优异、成本低、工艺流程简单、机械稳定性强等应用优势，在射频器件、微机电系统(MEMS)封装、光电系统集成等领域具有广泛的应用前景。

玻璃材料因其低介电损耗、高介电常数、小热膨胀系数及优良的机械性能而备受青睐，玻璃通孔(TGV)能够显著提升高频信号传输性能，并减少封装过程中的热应力问题。随着AI应用的兴起，集成芯片数量的不断增加，封装尺寸的不断增大，基于TGV技术的玻璃基板有望取代有机基板，解决大尺寸封装的良率和可靠性难题，成为超越摩尔定律方向的重要解决方案，是当前国内外半导体封装技术发展中备受关注的热点。

为促进玻璃通孔（TGV）技术的学术交流与产业协作，半导体在线将于2025年9月18-19日在江苏省无锡市组织召开2025年玻璃通孔（TGV）技术与应用研讨会，本次研讨会将聚焦“材料创新—工艺突破—应用拓展”全链条，深入探讨玻璃通孔（TGV）技术的最新研究进展、产业化挑战及未来发展趋势。诚邀学术界、产业界同仁齐聚一堂，共谋玻璃通孔（TGV）技术创新与产业化落地之道！

一、组织单位

主办单位

无锡市集成电路学会

半导体在线

二、时间和地点

时间：9月18~19日（17日签到）

地点：无锡苏宁银河国际酒店， 无锡市梁溪区人民中路109号

三、会议议题

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四、会议形式

主要通过主题发言、现场讨论的形式，也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。为了共同办好这次会议， 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议，并借此机会提高知名度。

五、会议注册费用

会议注册费：（仅含会议期间提供午、晚餐及茶歇、会议资料）

类型	9月12日前缴费	9月13日后缴费
普通代表	2000元/人	2500元/人
学生代表	1500元/人	1800元/人

账户信息

户 名：北京烯墨投资管理有限公司

开户行：中国工商银行股份有限公司北京百万庄支行

账 号：0200001409200080961

付款时注明：单位名称+参会人名

开票注意事项：

增值税普通发票请提供单位名称及税号。

如果需要增值税专用发票，请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱：bandaotibj@163.com

六、住宿安排

会务组在会议酒店协商了房间，会议代表需自行与酒店联系住房预订事宜，费用自理。参会人员需尽快完成房间的预订，费用自理。

无锡苏宁银河国际酒店， 无锡市梁溪区人民中路109号

协议价:单/标间,450元/晚,含早

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七、组委会联系方式

参会、参展、宣传及赞助事宜

联系人：刘经理

联系电话：13521337845（微信同号）

联系人：秦经理

联系电话：18513072168（微信同号）