在半导体产业持续向更高性能、更小尺寸、更低功耗迈进的当下，玻璃基板与光电融合技术正成为推动产业革新的关键力量。玻璃通孔（TGV）工艺和共封装光学（CPO）技术的创新与发展，不仅为集成电路的封装与互连带来了新的解决方案，也为数据中心、人工智能、5G通信等领域的发展提供了强大支撑。

随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统的封装和互连技术面临着诸多挑战，如信号传输延迟、功耗增加、散热困难等。玻璃基板凭借其优异的电学性能、热稳定性和机械性能，成为了替代传统有机基板和硅基板的理想选择。而TGV工艺作为玻璃基板制造的核心技术，能够实现高密度的垂直互连，有效提升芯片的集成度和性能。与此同时，CPO技术将光引擎与芯片进行共封装，实现了光信号的短距离高速传输，大大降低了信号传输损耗和功耗，成为了未来高速数据传输的关键技术。

然而，目前玻璃基板与光电融合技术仍面临着一系列挑战，如TGV工艺的良率提升、玻璃基板的大规模量产、CPO技术的集成与测试等。为了推动这些技术的发展和应用，加强行业内的交流与合作，2025年9月，我们在无锡成功举办了第一届玻璃通孔（TGV）技术与应用研讨会，共同探讨了玻璃通孔（TGV）的最新研究成果、技术挑战及市场应用。基于首届研讨会的成功经验与丰硕成果，我们将于4月27 - 28日在东莞举办第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成。本次峰会将汇聚国内外玻璃基板、TGV工艺、CPO技术等领域的知名专家、学者和企业代表，共同探讨行业发展趋势、分享最新研究成果和技术经验。我们诚挚邀请您参与这一盛会，共同见证和推动TGV工艺和CPO 技术等的发展，为未来科技的进步贡献力量。

一、会议组织单位

主办单位

半导体在线

二、时间和地点

时间：4月27-28日（26日签到）

地点：东莞松山湖帝豪花园酒店（东莞市大朗镇美景中路769号）

三、会议议题

四、会议形式

主要通过主题发言、现场讨论的形式，也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。为了共同办好这次会议， 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议，并借此机会提高知名度。

五、会议注册费用

会议注册费：（包含培训费、资料费及餐费，交通费和住宿费自理）

类型	4月17日前缴费	4月18日后缴费
普通代表	2000元/人	2500元/人

账户信息

户 名：北京烯墨投资管理有限公司

开户行：中国工商银行股份有限公司北京百万庄支行

账 号：0200001409200080961

付款时注明：单位名称+参会人名

开票注意事项：

增值税普通发票请提供单位名称及税号。

如果需要增值税专用发票，请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱：bandaotibj@163.com

六、住宿安排

会务组在会议酒店协商了房间，会议代表需自行与酒店联系住房预订事宜，费用自理。参会人员需尽快完成房间的预订，费用自理。

东莞松山湖帝豪花园酒店（东莞市大朗镇美景中路769号）

协议价:

城市景观高级大床房/双床房 380元（双早）

豪华园景大床房/双床房 430元（双早）

订房联系方式：曾经理 15820991938

订房二维码：

七、交通路线

深圳 宝安国际机场--帝豪花园酒店 驾车57分钟

广州 白云国际机场--帝豪花园酒店 驾车1时38分钟

东莞虎门 高铁站--帝豪花园酒店 驾车58分钟

东莞南站 高铁站--帝豪花园酒店 驾车37分钟

八、组委会联系方式

参会、参展、宣传及赞助事宜

联系人：刘经理

联系电话：13521337845（微信同号）

联系人：秦经理

联系电话：18513072168（微信同号）