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2025年半导体用石英材料技术创新与应用大会

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随着全球半导体产业的快速发展,对高纯度、高性能石英材料的需求持续增长。石英材料作为半导体制造中的关键耗材,广泛应用于硅片生产,扩散、氧化、光刻、刻蚀、清洗、封装等芯片制造工艺环节。其纯度、热稳定性、抗蚀性等特性直接影响芯片制造的良率与性能。

然而,当前高端半导体用石英材料仍依赖进口,国产化进程面临技术瓶颈,如超高纯度石英砂的提纯、石英制品精密加工、材料性能优化等挑战。为促进国内石英材料技术的突破,加强产业链上下游协同创新,推动半导体关键材料的国产化替代,半导体在线将于2025年12月12日在江苏省苏州市组织召开2025年半导体用石英材料技术创新与应用大会。本次研讨会将汇聚石英材料供应商、半导体设备厂商、晶圆制造企业和科研机构等,共同探讨石英材料在半导体领域的最新进展、技术难点及未来发展趋势,助力中国半导体产业链的自主可控。

一、组织单位

主办单位

半导体在线

二、时间和地点

时间:12月12日(11日签到)

地点:苏州合景万怡酒店,苏州市吴中区金枫路264号

三、会议议题

✩ 超高纯度石英制备技术突破

✩ 石英材料的表面处理与改性

✩ 石英部件的精密加工与制造

✩ 石英材料在半导体制程中的应用

✩ 石英材料在半导体设备中的应用

✩ 半导体产业高速发展对石英配套材料要求及发展展望

四、会议形式

主要通过主题发言、现场讨论的形式,也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。为了共同办好这次会议, 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议,并借此机会提高知名度。

五、会议注册费用

会议注册费:(仅含会议期间提供午、晚餐及茶歇、会议资料)

12月5日前缴费 12月6日后缴费
普通代表 2000元/人 2500元/人
学生代表 1500元/人 1800元/人

账户信息

户 名:北京烯墨投资管理有限公司

开户行:中国工商银行股份有限公司北京百万庄支行

账 号:0200001409200080961

付款时注明:单位名称+参会人名

开票注意事项:

增值税普通发票请提供单位名称及税号。

如果需要增值税专用发票,请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱:bandaotibj@163.com

六、住宿安排

会务组在会议酒店协商了房间,会议代表需自行与酒店联系住房预订事宜,费用自理。参会人员需尽快完成房间的预订,费用自理。

苏州合景万怡酒店,苏州市吴中区金枫路264号

协议价:单/标间 400元(含早)

预定电话:周经理 15062350490

七、组委会联系方式

参会、参展、宣传及赞助事宜

联系人:刘经理

联系电话:13521337845(微信同号)

联系人:秦经理

联系电话:18513072168(微信同号)