在全球科技浪潮的推动下，功率半导体与先进封装测试技术正成为电子信息产业发展的核心驱动力。随着5G通信、新能源汽车、人工智能等新兴领域的迅猛发展，对功率半导体器件的性能、效率和集成度提出了更高要求，同时先进封装与测试技术也成为实现芯片高性能、小型化和高可靠性的关键环节。近年来，功率半导体技术取得了显著进展，从传统的硅基器件向宽禁带半导体材料（如SiC和GaN）的转变，极大地提升了器件的工作温度、频率和效率。与此同时，先进封装与测试技术的发展也为功率半导体器件的性能提升和可靠性保障提供了强有力的支持。三维封装技术通过垂直堆叠和多层互连，实现了更高的集成度和更小的尺寸。此外，扇出型封装、晶圆级封装等技术也在不断进步，为功率半导体器件提供了更高效、更可靠的封装解决方案。

半导体在线分别于2022年11月24日在上海、2023年11月2-3日在合肥、2024年10月31-11月1日在无锡举办第一届、第二届、第三届功率半导体论坛，2023年7月14日在无锡、2024年10月31-11月1日在无锡举办第一届、第二届先进封装论坛，为了更好促进功率半导体和先进封装测试领域的相互交流与合作，半导体在线将于9月18日在无锡市组织召开第四届功率半导体与先进封装测试创新高峰论坛，旨在提供协同创新的高质量交流平台，推动国内功率半导体及先进封装测试领域的学术研究、技术进步和产业发展。

一、主办单位

半导体在线

二、时间和地点

时间：2025年9月18日（9月17日签到）

地点：无锡苏宁银河国际酒店， 无锡市梁溪区人民中路109号

三、会议议题

✰ 功率半导体器件及应用论坛

1、功率半导体器件设计与制造

2、SiC功率器件应用

3、GaN功率器件应用

4、IGBT功率器件应用

5、功率器件封装材料工艺

6、功率模块高散热封装与可靠性及失效性测试

7、相关加工、封装、检验、测试的先进仪器与设备

✰ 先进封装与测试论坛

1、先进封装：Chiplet、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、3D/2.5D封装等

2、先进封装设计、建模与仿真

3、先进封装材料与工艺

4、先进封装设备与工艺

5、测试与可靠性

6、先进封装应用

四、会议形式

主要通过主题发言、现场讨论的形式，也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织演讲嘉宾或行业资深专家们与参会代表互动进行自由讨论。为了共同办好这次会议， 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议，并借此机会提高知名度。

五、会议注册费用

会议注册费：（仅含会议期间提供午、晚餐及茶歇、会议资料）

类型	9月12日前缴费	9月13日后缴费
普通代表	2000元/人	2500元/人
学生代表	1500元/人	1800元/人

账户信息

户 名：北京烯墨投资管理有限公司

开户行：中国工商银行股份有限公司北京百万庄支行

账 号：0200001409200080961

付款时注明：单位名称+参会人名

开票注意事项：

增值税普通发票请提供单位名称及税号。

如果需要增值税专用发票，请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱：bandaotibj@163.com

六、住宿安排

会务组在会议酒店协商了房间，会议代表需自行与酒店联系住房预订事宜，费用自理。参会人员需尽快完成房间的预订，费用自理。

无锡苏宁银河国际酒店， 无锡市梁溪区人民中路109号

协议价：单/标间，450元/晚，含早

订房二维码

七、组委会联系方式

参会、参展、宣传及赞助事宜

联系人：刘经理

联系电话：13521337845（微信同号）

联系人：秦经理

联系电话：18513072168（微信同号）